ကုန်စည်တင်ပို့မှုအတွက်ကုန်စည်အလိုက် သက်ဆိုင်ရာဝန်ကြီးဌာနမှ အတည်ပြုချက်ရယူရန်

အကြောင်းအရာ ဤစီမံဆောင်ရွက်မှု (အမိန့်ကြော်ငြာစာအမှတ် ၆၀/၂၀၁၇) သည် ကုန်စည်များတင်ပို့မှုအတွက် သက်ဆိုင်ရာဌာန၏အတည်ပြုချက်ရယူရန် ဖော်ပြထားပါသည်။ ဤကုန်စည်ကိုတင်ပို့လိုသူသည် သွင်းကုန်လိုင်စင်လျှောက်ထားရန်မလိုအပ်သော်လည်း လိုအပ်လျှင် သက်ဆိုင်ရာဌာနများမှ ချမှတ်ထားသည့် စည်းမျဉ်းစည်းကမ်းများနှင့် အညီ ထောက်ခံချက် (သို့မဟုတ်) ခွင့်ပြုချက်ရယူရန် လိုအပ်မည် ဖြစ်ပါသည်။ ဤစီမံဆောင်ရွက်မှု၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ နိုင်ငံတကာသဘောတူညီချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်သည့် ကုန်သွယ်မှုဖြစ်စေရန် ဖြစ်ပါသည်။
မှတ်ချက်များ အမိန့်ကြော်ငြာစာအမှတတ် ၆၀/၂၀၁၆ ကို စီးပွားရေးနှင့်ကူးသန်းရောင်းဝယ်ရေးဝန်ကြီးဌာနမှ ထုတ်ပြန်ပါသည်။ ဤကုန်စည်များသည် သွင်းကုန်လိုင်စင်လျှောက်ထားရန်မလိုအပ်သော်လည်း အဆိုပါကုန်စည်များကို တင်သွင်းသူသည် သက်ဆိုင်ဌာနမှ ထုတ်ပြန်ထားသော စည်းမျဉ်းစည်း ကမ်းများကို လိုက်နာရမည်ဖြစ်ပါသည်။ ဤစီမံဆောင်ရွက်မှုသည် နိုင်ငံ၏အခြေအနေအရပြောင်းလဲနိုင်သည်။
အဖွဲ့အစည်း ကုန်သွယ်ရေးဦးစီးဌာန
ပို့ကုန်/သွင်းကုန် ပို့ကုန်
မှ အတည်ဖြစ်သည် 2017-12-14
ထိ အတည်ဖြစ်သည် သက်ဆိုင်ရာဌာနမှမပယ်ဖျက်မချင်းသက်ဝင်ဆောင်ရွက်မှုရှိမည်ဖြစ်ပါသည်။
ရည်ညွှန်းချက် ပို့ကုန်သွင်းကုန်ဥပဒေ ၂၀၁၂ ၏ ပုဒ်မ ၁၃ (ခ)
နည်းပညာကုဒ်
ယူအမ်ကုဒ် P13 - Authorization or permit requirements to export, for technical reasons
စည်းမျဉ်းအမျိုးအစား ပို့ကုန်နှင့်ဆက်စပ်သောစီမံဆောင်ရွက်မှုများ
ပြင်ဆင်သည့်ရက် 2018-06-20 11:28:58

လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများ
အမည် အကြောင်းအရာ ကဏ္ဍ
ကုန်စည်များ

This measure applies to the following commodities.

HS Code အကြောင်းအရာ
8486902600 - - - Of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers; of lasercutters for cutting tracks in semiconductor production by laser beam; of machines for bending, folding and straightening semiconductor leads: - - - - Tool holders and self-open
8486902700 - - - Of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers; of lasercutters for cutting tracks in semiconductor production by laser beam; of machines for bending, folding and straightening semiconductor leads: - - - - Other
8486902800 - - - Of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers; of lasercutters for cutting tracks in semiconductor production by laser beam; of machines for bending, folding and straightening semiconductor leads: - - - Of resistance heated furnace
8486902900 - - - Of dicing machines for scribing or scoring semiconductor wafers; of lasercutters for cutting tracks in semiconductor production by laser beam; of machines for bending, folding and straightening semiconductor leads: - - - Other
8486903100 - - Of machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays:- - - Of apparatus for dry etching patterns on flat panel display substrates
8486903200 - - - Of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning flat panel displays: - - - - Tool holders and self-opening dieheads; work holders; dividing heads and other special attachments for machine tools
8486903300 - - - Of apparatus for wet etching, developing, stripping or cleaning flat panel displays: - - - - Other
8486903400 - - - Of chemical vapour deposition apparatus for flat panel display production
8486903500 - - - Of spinners for coating photosensitive emulsions on flat panel display substrates
8486903600 - - - Of apparatus for physical deposition on flat panel display substrates
8486903900 - - - Other
8486904100 - - - Of focused ion beam milling machine to produce or repair masks and reticles for patterns on semiconductor devices
8486904200 - - - Of die attach apparatus, tape automated bonders, wire bonders and of encapsulation equipment for assembly of semiconductors
8486904300 - - - Of automated machines for the transport, handling and storage of semiconductor wafers, wafer cassettes, wafer boxes and other materials for semiconductor devices
8486904400 - - - Of optical stereoscopic and photomicrographic microscopes fitted with equipment specifically designed for the handling and transport of semiconductor wafers or reticles